MediaTek представила чип Dimensity 820, более мощную версию Dimensity 800. По сравнению со старым решением, в новой версии увеличена производительность процессора и графического чипа, а также улучшена связь 5G.
Это все еще 7-нм чип с четырьмя ядрами Cortex-A76 и четырьмя ядрами A55. Разница в том, что большие ядра A76 работают на более высокой тактовой частоте — 2,6 ГГц. Помимо этого, чип поддерживает до 16 Гб оперативной памяти LPDDR4x.
Производительность графического процессора была увеличена за счет добавления дополнительного пятого ядра. Это должно увеличить количество кадров в играх, что достаточно важно на дисплеях с частотой 120 Гц, которые также поддерживает новый чип. Но не следует ожидать от данного решения каких-то заоблачных показателей, ведь для этого у компании есть Dimensity 1000+.
В MediaTek Dimensity 820 интегрирован модем 5G NR, который поддерживает технологию MediaTek 5G UltraSave, что обеспечивает лучшую в своем классе энергоэффективность. А благодаря технологии 5G Carrier Aggregation удалось добиться высокой скорости передачи данных, сохраняя при этом уровень прием сигнала на достойном уровне. Также немаловажным нововведением стала поддержка сетей 5G сразу двумя SIM-картами.
MediaTek Dimensity 820 предлагает и другие функции, такие как:
- Выделенный APU 3.0 (AI Processing Unit) — отвечает за обработку фото и видео, благодаря чему удалось поднять их общее качество на новый уровень.
- HyperEngine 2.0 – распределяет ресурсы процессора, графического чипа и памяти для оптимального энергопотребления и производительности в играх.
- MediaTek Imagiq 5.0 — флагманский HDR-процессор обработки изображений. Поддерживает до четырех одновременно работающих камер и датчики до 80-мегапикселей.
- Multi-frame 4K Video HDR – отвечает за запись 4K HDR видео. Микросхема автоматически захватывает кадры с разной экспозицией и интеллектуально объединяет их в один видеопоток в режиме реального времени.
Для наглядности, мы объединили в одной таблице основные технические характеристики чипов MediaTek с поддержкой 5G:
| Dimensity 800 | Dimensity 820 | Dimensity 1000+ | |
| Техпроцесс | 7 нм | 7 нм | 7 нм |
| Процессор, большие ядра | Cortex-A76 @ 2.0GHz | Cortex-A76 @ 2.6GHz | Cortex-A77 @ 2.6GHz |
| Процессор, малые ядра | Cortex-A55 @ 2.0GHz | Cortex-A55 @ 2.0GHz | Cortex-A55 @ 2.0GHz |
| Видео чип | Mali-G57 MC4 | Mali-G57 MC5 | Mali-G77 MC9 |
| ОЗУ | До 16 Гб LPDDR4x | До 16 Гб LPDDR4x | До 16 Гб LPDDR4x |
| Тип хранилища | UFS | UFS | UFS |
| Дисплей | 1080p+, 120 Гц | 1080p+, 120 Гц | 1080p+, 120 Гц |
| SIM-карты с 5G | Одна SIM-карта | Две SIM-карты | Две SIM-карты |
| Беспроводная передача данных | Wi-Fi 5, Bluetooth 5.1 | Wi-Fi 5, Bluetooth 5.1 | Wi-Fi 6, Bluetooth 5.1 |
Помимо этого, ниже представлены результаты сравнения чипа MediaTek Dimensity 820 и Snapdragon 765G.
В Geekbench 4.2 явно заметно превосходство решения от MediaTek (+ 7% одноядерный, + 37% многоядерный). В в GFXBench Manhattan 3.0 графический чип показал на 33% более высокую частоту кадров.
Планируется, что первыми смартфонами, которые будут использовать Dimensity 820 будут Redmi K30i или Redmi Note 10.