Компания AMD представила новый, давно ожидаемый чипсет для сокета AM4 – B550. Он станет отличной основой для бюджетных сборок компьютеров, поскольку включает в себя многие функции премиального чипсета X570, но при этом его цена гораздо ниже. Ведь многим пользователям для повседневных задач не нужен сверхпроизводительный компьютер из топовых комплектующих, поэтому ожидается, что новый бюджетный чипсет станет таким же бестселлером, как и B450.
Технические характеристики
Основным отличием между X570 и B550 является ограниченная поддержка интерфейса PCI-Express 4.0 у последнего. Это подразумевает, что основной слот PCI-Express x16 и один из слотов M.2 NVMe, которые непосредственно подключены к процессору Matisse (Zen 2), будут работать на PCIe 4.0, однако все, скажем так, нижележащие линии PCIe, относящиеся уже к чипсету B550, будут поколения 3.0. Здесь сразу стоит заметить, что это все равно на уровень выше чипсетов 400-й серии, которые были ограничены поддержкой PCIe 2.0.
Чипсет AMD B550 предоставляет 8 линий PCIe 3.0, которые объединяются с 20-ю линиями от процессора Matisse, что дает нам в совокупности 28 линий PCIe (x16 gen 4.0 + x4 gen 4.0 + x8 gen 3.0). Сам чипсет контактирует с процессором через интерфейс PCI-Express 3.0 x4.
Что касается вариантов подключения, то здесь чипсет предоставляет до шести портов SATA 6 Гбит/с, с поддержкой AHCI и RAID; два порта USB 3.2, один из которых работает на скорости 10,2 Гбит/с, другой на 5 Гбит/с; шесть портов USB 2.0.
AMD также сообщила, что на платах с чипсетами B550 появится поддержка SLI, т.е. будет возможность объединить видеокарты в связку. Ранее такой функционал был только у топовых плат на X370 и X470.
Как и в случае с предшественниками в виде B350 и B450, новый чипсет B550 сохранит возможность разгона процессора и оперативной памяти. В добавок к этому имеются предположения, что более дорогие решения на B550 получат VRM на уровне его более дорогих аналогов на X570.
Пожалуй, главным недостатком X570 чипсета является его высокие температуры, в связи с чем производителям материнских плат пришлось установить на него активное охлаждение. Повышенное тепловыделение в первую очередь связано с работой нового интерфейса PCIe 4.0. Но поскольку в B550 сам чипсет поддерживает исключительно PCIe 3.0, то и тепловыделение у него гораздо меньше, примерно 5-7 Вт (столько же было у 400-й серии). Собственно, поэтому надобность в активном охлаждение отпала и здесь будут использоваться уже привычные пассивные радиаторы.
Материнские платы
Вместе с чипсетом AMD представила дизайны материнских плат от пяти ведущих производителей.
Asrock представил B550 Taichi в новом золотым дизайне, который уже был замечен в серии Z490, для новых процессоров Intel. Судя по ее виду, это явно не самое бюджетное решение из возможных, но она определенно обойдется дешевле, чем Taichi на X570.
Asus показала STRIX B550-E Gaming. Это флагманское решение, и она врятли будет стоить дешево. Но нужно учесть, что выглядит она внушаешь, для решения на не самом топовом чипсете.
Biostar представили модель M-ATX, под названием B550GTQ. Выглядит она достаточно неплохо, но смущает отсутствие радиатора на верхнем VRM. Это явно скажется на температурах, особенно при использовании процессоров с высоким TDP.
Gigabyte также продемонстрировала флагманскую материнскую плату на данном чипсете — AORUS Master. Она оснащена мощными радиаторами VRM и сразу тремя слотами под M2.
И наконец MSI представила MPG B550 Gaming Carbon Wi-Fi. Данная модель, как и вся линейка Carbon, оснащена большим количеством высококачественных компонентов и содержит на борту все новейшие технологии.
Материнские платы на чипсете B550 появятся в продаже с 16 июня 2020 года. По словам AMD, цены начинаются от 100 долларов.