Совсем немного времени осталось до выхода нового поколения процессоров Intel Comet Lake. Это пятая итерация микроархитектуры Skylake, построенной на основе технологии 14++ нм, в то время как AMD уже использует 7 нм и планирует переход на 5 нм. На это Intel отвечает лучшей игровой производительностью, особенно при использовании нового флагманского процессора Core i9-10900K.
Новая линейка процессоров насчитывает 32 наименований. За исключением Celeron, все они имеют HyperThreading, т.е. несколько логических потоков на одно ядро. Базовые и максимальные тактовые частоты немного возросли, правда и TDP некоторых процессоров так же увеличился. Количество ядер будет варьироваться от двух до десяти, а цена соответственно от 42 до 488 долларов США. Интегрирования графика осталось той же — UHD 630 и UHD 610 для Celeron и Pentium G6400. Comet Lake S также потребует новых материнских плат с новым сокетом LGA 1200, чтобы обеспечить процессор необходимой мощностью.
Содержание
Технические характеристики и цена
Флагманом обновленной линейки стал Core i9-10900K, стартовая цена которого осталась на том же уровне что и у Core i9-9900K и будет составлять 488 долларов США. Были представлены и варианты без встроенной графики (с приставкой F). Так i9-10900KF уже обойдется на 16 долларов дешевле. В свою очередь, I7-10700KF будет стоить 349 долларов, i5-10600KF обойдется в 232 доллара. Core i3-10300 стоит 143 доллара, а i3-10100 — 122 доллара. Последние два варианта явно будут конкурировать с недавно вышедшими Ryzen 3 3300X и Ryzen 3 3100 по цене 120 и 99 долларов соответственно.
Также стоит отметить процессоры с индексом Т, это энергоэффективные решения. Например, Core i9-10900T имеет TDP 35 Вт и базовую частоту 1,9 ГГц, в то время как максимальная составляет 3,7 ГГц.
Заметим, что только процессоры i9 и i7 поддерживают двухканальный режим оперативной памяти с частотой 2933 МГц, для остальных же рекомендованные значения не изменились и составляют 2666 МГц. Конечно, новые процессоры будут отлично себя чувствовать и с ОЗУ работающей на куда более высокой частоте, но данный факт явно указывает на то, что флагманские решения будут поддерживать более высокую частоту памяти.
Новые технологии
С новом поколение процессоров, компания Intel также представила ряд новых технологий. Одной из таких стал обновленный режим Turbo Boost Max 3.0.
В процессе производства Intel может протестировать каждый кристалл и определить, какие ядра обладают наилучшими возможностями разгона. Эта информация затем сохраняется в ЦП, а Turbo Boost Max 3.0 в свою очередь отвечает за повышение тактовой частоты на лучших ядрах, и отдает им приоритет на время работы с теми или иными приложениями.
Помимо этого, была представлена Intel Thermal Velocity Boost (TVB). Она отвечает за повышение тактовой частоты процессора, в зависимости от его температуры, на манер аналогичной технологии у AMD – XFR (Extended Frequency Range).
Так, например TVB для i9-10900K составляет 5,3 ГГц для одного ядро и 4,9 ГГц на всех ядрах. Это на 100-200 МГц выше его значение по умолчанию. Но получить такие показатели можно только при условии, что процессор не будет греться выше 70 градусов, что при возросшем TDP потребует установку водяного охлаждения.
Сразу стоит отметить, что поддерживают данную технологию только процессоры Core i9. В свою очередь у Core i7 имеется только Turbo Boost Max 3.0, а у остальных уже исключительно Turbo Boost 2.0.
Также с приходом нового поколения нужно будет особенно тщательно подходить к выбору материнской платы. Связано это с тем, что на правильно построенной плате производитель может использовать сценарии работы процессора с тактовой частотой 5,3 ГГц, на постоянной основе, независимо от порога в 70 градусов, установленным Intel.
Обновленные возможности разгона
Появилась возможность отключить HyperThreading на каждом отдельном ядре, чего ранее не предлагала ни AMD, ни Intel.
За счет отключения HyperThreading на неиспользуемых ядрах, понизится энергопотребление и, в связи с этим уменьшится нагрев. А как мы выяснили выше, чем ниже температура, тем больше максимальная частота (технология TVB у Core i9).
Помимо этого, в новых материнских платах на Z490 чипсете появится возможность разгона шин PEG и DIM 3.0.
Разгон PEG позволит увеличить пропускную способность линий PCI, за счет чего может увеличиться производительность видеокарты.
Шина DIM 3.0 служит для связи центрального процессора и чипсета, соответственно ее разгон может также положительно сказаться на общей производительности системы.
Также, был улучшен контроль напряжения процессора, отслеживать которое можно с помощью обновленной утилиты XTU (Extreme Tuning Utility). Данную программу собираются обновить, добавив ряд новых функций и переработав интерфейс.
Другим значим улучшение стал более тонкий кристалл процессора, что вместе с использованием припоя улучшит распределение тепла на крышку. Благодаря этому процессор должен иметь более низкие температуры, а соответственно максимальная частота будет выше.
Правда, стоит заметить, что по сообщению от Intel, не во всех бюджетных процессорах будет припой, в некоторых используется пластичный термоинтерфейс.
Новые материнские платы и чипсеты
К сожалению, для нового сокета LGA 1200 потребуется новая материнская плата. Intel представила четыре набора микросхем, поддерживающих работу новой линейки. Так на выбор предлагаются следующие чипсеты: Z490 и H470 для самых производительных решений и B460 с H410 для более бюджетных систем.
Что касается интерфейса PCIe, то здесь он так и остался версии 3.0. Компания сообщает, что пока не готова к переходу на PCIe 4.0 и появится он только в следующем поколении.
Рассмотрим функционал каждого чипсета отдельно.
Z490 характеристики
Чипсет Z490, является премиальным решением, с большим количеством опций: шестнадцать линий PCIe 3.0 от процессора (в конфигурациях 1×16, 2×8 или 1×8 + 2×4) и еще двадцать четыре от чипсета. В Z490, как и в H470 для связи процессора и чипсета используется шина DMI версии 3.0.
Также здесь представлены шесть портов USB 3.2 Gen2x1, десять портов USB 3.2 Gen 1×1 и четырнадцать портов USB 2.0. Имеется шесть портов SATA 6 Гбит/с. Что касается других функций, то они включают в себя обновленный порт LAN — Intel 2.5G Ethernet i219-V, поддерживающий скорость до 2,5 Гбит/с, а также RapidStorage для RAID 0, 1 и 5.
Из представленных наборов микросхем, только Z490 поддерживают функции разгона процессора и памяти.
H470 характеристики
H470 также предлагает 16 линий PCIe 3.0 от процессора, но исключительно в конфигурации 1×16 и еще двадцать линий от чипсета. Уменьшилось и количество USB, до четырех USB 3.2 Gen 2×1 и до восьми USB 3.2 Gen 1×1. Максимальное количество USB 2.0 осталось прежним и составляет четырнадцать портов.
Остальное осталось без изменений. Шесть портов SATA 6 Гбит/с, Intel 2.5G Ethernet и RapidStorage RAID.
B460 характеристики
Как и H470, чипсет B460 позволяет использовать шестнадцать линий PCI Express 3.0 от процессора 1×16 и шестнадцать от чипсета. Шесть портов SATA 6 Гбит / с, а также возможность выбора из восьми портов USB 3.2 Gen 1×1 и двенадцати портов USB 2.0.
Что касается H410, то пока что по нему нет никаких данных.
В таблице ниже мы собрали вмести всю известную на данный момент информацию по новым чипсетам. Также для сравнения добавили Z390.
| Чипсет | Z490 | H470 | B460 | Z390 |
| Возможность разгона | Да | — | — | Да |
| PCIe 3.0 линии ЦП | 16 | 16 | 16 | 16 |
| PCIe 3.0 линии чипсета | 24 | 20 | 16 | 24 |
| SLI / Crossfire | Да | — | — | Да |
| SATA3 | 6 | 6 | 6 | 6 |
| USB 3.1 | 6 | 4 | 0 | 6 |
| USB 3.0 | 10 | 8 | 8 | 10 |
| USB 2.0 | 14 | 14 | 12 | 14 |
| Поддержка AX WiFi 6 | Да | Да | Да | — |
| Порт 2.5 Gigabit LAN | Да | Да | Да | — |
Как видно из таблицы, разница между Z490 и Z390 незначительна.
Планируется что новые материнские платы, как и процессоры Intel Comet Lake появятся в продаже в конце мая. Но нужно также учитывать текущую ситуацию с пандемией коронавируса, поэтому скорее всего на полках магазинов России и стран СНГ мы увидим новинки не раньше июня.
